한화시스템이 대한민국 국방 반도체의 자립화와 핵심 기술 확보를 위해 본격적인 행보에 나선다.

한화시스템이 대한민국 국방 반도체의 자립화와 핵심 기술 확보를 위해 본격적인 행보에 나선다.

한화시스템(대표이사 손재일)은 15일 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최하고, 레이다, 탐색기, SAR 위성 및 위성·전술통신, HPM용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 양 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어, 이번 워크숍과 계약을 통해 전략적 협력과 개발을 한층 가속화한다는 방침이다.

*HPM(High Power Microwave, 고출력 마이크로파): 강력한 전자기 에너지를 방사해 반경 수백 미터 이내의 적 전자·통신 장비를 마비시키는 지향성 에너지 무기

한화시스템과 각 공동연구센터는 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 심도 있는 논의를 진행하고, 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 또한 산·학 간 긴밀한 공조를 통해 연구 투자 효과를 극대화해 나갈 방법도 함께 모색했다.

한화시스템과 각 센터 간 세부 개발 계약도 이어졌다. 이번 계약은 대학의 최첨단 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합해, 대한민국 국방 반도체의 독자적인 생태계를 조성할 초석이 될 전망이다.

특히 단발성 기술 개발을 넘어 향후 수년에 걸친 기술 확장 및 사업 로드맵을 포함하고 있어, K-방산의 기술 자립도 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다.

이에 더해 한화시스템은 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운더리 공정 도입도 고려한다. 국방 반도체 독자 기술 확보로 글로벌 수출까지 견인하겠다는 전략이다.

한화시스템-서울대학교 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 ‘위성 단말용 고선형(High Linearity) 반도체 칩’ 개발에 돌입한다. 고선형 반도체 칩 기술은 △우주-지상 간 통신 품질 향상 △위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.

한화시스템과 서울대는 해외 선진국의 수출 통제 제약이 심한 ‘우주·국방용 통신 반도체’의 공동 개발을 통해 해외 의존을 탈피하고 기술 주권 확보에 기여함은 물론, 글로벌 우주·국방 산업 생태계에서 K-방산의 초격차 경쟁력을 확립하는 데 기여해 나갈 예정이다.

한화시스템은 확보된 기술을 내재화해 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용한 뒤, 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.

한화시스템-성균관대학교 공동연구센터는 ‘초고주파 단일 집적회로(MMIC·Monolithic Microwave Integrated Circuit)’ 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만 한 ‘하나의 반도체 칩(원칩)’으로 통합하는 기술이다.

기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있어, 최근 K-방산의 주역인 AESA 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.

한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품을 내재화하고, 급변하는 현대전의 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정”이라며 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”고 강조했다.